Q. 삼성전기 패키지솔루션사업부에 대해 질문있습니다.

답변 1

• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 64%

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  채택된 답변

  ● 채택 부탁드립니다 ● 삼성전기 패키지솔루션사업부 재료개발은 반도체 패키지 기판에 들어가는 소재를 개발하고 성능을 개선하는 역할입니다. 단순 합성 연구보다는 실제 제품에 적용되는 소재 특성을 설계하고 공정과 연계해 최적화하는 일이 중심입니다. 예를 들어 절연재, 수지, 필러, 접착 소재 등을 개발하거나 열전도, 신호 손실, 신뢰성 같은 특성을 개선하는 연구를 진행합니다. 대학 연구처럼 소재 합성과 분석도 일부 포함되지만 양산 공정 적용을 고려한 평가와 공정 호환성 검증이 중요한 차이입니다. 사용하는 장비는 SEM, TEM, XRD, FTIR, TGA, DSC 같은 물성 분석 장비와 전기적 특성 평가 장비 등이 활용되는 경우가 많습니다.

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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