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Q. 삼성전기 패키지솔루션사업부에 대해 질문있습니다.
안녕하세요, 이번 삼성전기에 지원하려고 하는데 궁금한 점이 있어 이렇게 질문 남기게 되었습니다. JD를 읽어보니 패키지솔루션사업부 재료개발 직무에 잘 맞는 것 같아서 이 직무에 지원하려고 하는데, 하는 일에 대해 더 자세히 알고 싶습니다. ▪ 전자부품 소재의 물리적 화학적 성분 및 물성 분석 ▪ 원자재 재료 및 요소기술 개발과 특성 측정/분석 ▪ 신규 기능성 재료 기술을 활용한 기판 제품 개발 이렇게 3가지 업무를 한다고 되어있는데, 제품 개발이 정확히 어떤 식으로 이루어지는 지 궁금합니다. 대학교 실험실에서 연구하는 것처럼 다양한 유/무기 재료를 합성하고 분석한다음 scale-up 하는 정도로 개발하나요? 그리고 어떤 장비를 사용하는지도 궁금합니다. 감사합니다.
2026.03.11
답변 1
- 멘멘토 지니KT코이사 ∙ 채택률 64%
채택된 답변● 채택 부탁드립니다 ● 삼성전기 패키지솔루션사업부 재료개발은 반도체 패키지 기판에 들어가는 소재를 개발하고 성능을 개선하는 역할입니다. 단순 합성 연구보다는 실제 제품에 적용되는 소재 특성을 설계하고 공정과 연계해 최적화하는 일이 중심입니다. 예를 들어 절연재, 수지, 필러, 접착 소재 등을 개발하거나 열전도, 신호 손실, 신뢰성 같은 특성을 개선하는 연구를 진행합니다. 대학 연구처럼 소재 합성과 분석도 일부 포함되지만 양산 공정 적용을 고려한 평가와 공정 호환성 검증이 중요한 차이입니다. 사용하는 장비는 SEM, TEM, XRD, FTIR, TGA, DSC 같은 물성 분석 장비와 전기적 특성 평가 장비 등이 활용되는 경우가 많습니다.
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Q. 삼성전기 공정개발
선배님들 안녕하십니까. 이번에 인턴 지원하게되었는데, 혹시 인성면접은 어떻게 준비하셨는 지 궁금하고, 삼성전기 내에서 공정기술과 개발의 차이가 궁금합니다! 늘 화이팅입니다! 감사합니다.
Q. 삼성전기 vs 삼성전자
현재 저의 상황은 다음과 같습니다 -삼성전자에서 수동소자(mlcc,인덕터 등)에 대해 신뢰성 평가 및 협력사(삼성전기, 무라타 등) 평가 관리 장기현장실습(장현실) 경험 O -학점 3.76 -고분자공학과 그리고 다음 4개 직무중에서 고민중에 있습니다 삼성전자 tsp 공정기술 삼성전기 재료개발/공정개발/품질기술 메평분/tsp 평분은 극악의 티오로 바뀌었고(한자리수대), 메공기와 삼성전기 공정기술은 저의 스펙과 맞지 않는다고 생각하여 제외하였습니다. 물론 메모리 사이클이 상승기에 있으며, 일반적으로 삼성전자가 삼성전기보다 많은 인원을 채용하는 것으로 알고 있습니다. 그렇지만 만약 '합격'만을 바라보게 될 시, 4개의 직무중 어느것이 가장 적합할지 알려주신다면 감사드립니다. 추가로, 대부분 석사들이 지원하는 것으로 알고 있는데, 학사여도 불리하진 않을지 궁금합니다. 감사합니다.
Q. 삼성전기 패키지솔루션사업부 세종사업장 질문
삼성전기에 공정기술 직무 중고신입으로 지원하려는데, 개인적으로 세종 근무를 원하기에 패키지기판쪽으로 넣어보려고 합니다. 다만, 제 경력 자체는 컴포넌트쪽과 더 적합하다보니, 패키지사업부 자체가 컴포넌트 대비 TO가 많이 작고, 세종으로 배치도 잘 안된다면 지원 사업부를 변경할까 고민중입니다. 현재 회사 상황상 최근 패키지 사업부, 그 중에서도 세종 사업장으로의 채용 및 인원배치가 어느정도 수준일지 의견 여쭤보고 싶습니다.
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